新闻资讯-深圳市兰科半导体科技有限公司

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【制造/封测】东山精密IC载板项目落户盐都预计明年底试生产
12月16日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告称，公司第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于设立IC载板公司的议案》。图片来源：东山精密公告截图据了解，IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体。当前，随着高性能芯片、5G基站等电子元件市场应用的持续扩张，封测需求呈现高速增长态势，IC载板行业迎来发展良机。 ...
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【IC设计】中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶
据中安在线报道，12月23日，由中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目主体结构封顶仪式于项目现场举行。图片来源：中安在线中安在线报道显示，集成电路标准化厂房二期项目主体工程施工项目位于合肥市高新区长宁大道与长安路交口西北角，项目占地面积11.35万平方米，总建筑面积约33.36万平方米，地上单体楼18栋包括独栋总部、孵化器及综合配套用房等。中建...
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【材料/设备】露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片
11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。据了解，目前碳化硅导电型衬底的供给主要集中在海外巨头，美国Wolfspeed、罗姆公司、二六公司占据绝大部分市场份额。国内近年才开始爆发，各级政策联动，扶持力度增强，市场不断有竞争者加入。露笑科技认为，今...
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2021年达林顿管行业发展热点预测报告
本报告回顾了达林顿管行业近年发展情况，包括行业现状、产品市场产销量、技术水平、上下游运行、国家政策、重点企业分、产品进出口、行业投资等，报告从不同角度论述对达林顿管行业的发展进行细致研究。本报告主要依据相关资料，结合定量分析与定性研究的基本方法对2021年达林顿管行业进行预测。主要预测方法涉及计量经济学相关理论与模型、数理统计分析技术、项目管理理论、财务分析预测模型等。【目录】...
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