行业动态-深圳市兰科半导体科技有限公司

新品动态：TVS---LKCRC03N-B
深圳兰科半导体科技有限公司，于2022年5月推出了一款TVS管芯片，具体参数如下：反向工作峰值电压VRWM为3.3V，结电容C为0.22pf, 通流量IPP为6A，嵌位电压VC为7V能力为±15KV（接触），在 ITLP=16A时，对应的嵌位电压VC=6V。该芯片目前可以提供两...
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新品动态：内置LDO的单路/双路达林顿LK5801/LK5802
主要特点： 1.内置100mA,5V输出的LDO，可给MCU供电 2.LDO输入电压范围7-30V 3.达林顿管输出耐压可达50V，输入级带4K下拉电阻，防止MCU上电时不稳定产生误操作 5.单路达林顿可驱动500mA电流 6.SO...
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【制造/封测】东山精密IC载板项目落户盐都预计明年底试生产
12月16日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告称，公司第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于设立IC载板公司的议案》。图片来源：东山精密公告截图据了解，IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体。当前，随着高性能芯片、5G基站等电子元件市场应用的持续扩张，封测需求呈现高速增长态势，IC载板行业迎来发展良机。 ...
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【IC设计】中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶
据中安在线报道，12月23日，由中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目主体结构封顶仪式于项目现场举行。图片来源：中安在线中安在线报道显示，集成电路标准化厂房二期项目主体工程施工项目位于合肥市高新区长宁大道与长安路交口西北角，项目占地面积11.35万平方米，总建筑面积约33.36万平方米，地上单体楼18栋包括独栋总部、孵化器及综合配套用房等。中建...
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